Samsung Electronics, TSV tasarımının avantajlarını kullanarak, sunucular için tasarlanan ve tek modülde 128GB kapasite sunan DDR4 bellek modüllerinin hacimli üretimine başladı.
Samsung electronics mühendisleri bellek üretiminde yeni bir dönem başlatması düşünülen TSV paketleme tekniğini kullanarak ciddi bir kapasite ve verimlilik avantajı yakalamış durumda. TSV paketleme tekniği kullanılarak sunucu sistemleri için hazırlanan yeni modüller hem tek slotta 128GB kapasite hemde LRDIMM belleklere kıyasla %50 daha iyi bir enerji verimliliği sağlıyor.
TSV üretim tekniği sayesinde tıpkı NAND yongaları gibi üst üste dizilen RAM zarları üç boyutlu bir yapı oluşturuyor. Üst taraftaki zarların iletişimi ise silikonda yer alan kanallardan geçen elektrik bağlantıları ile gerçekleştiriliyor. Böylelikle aynı alana daha fazla DDR4 bellek zarı kullanılarak kapasite ciddi oranda arttırılmış oluyor. TSV paketleme yöntemiyle hazırlanan belleklerin 2016 yılının sonlarına doğru son kullanıcılara yönelik ürünlerde de yer alacağı tahmin ediliyor.
dikgazete.com
